覆銅邊料，為印刷電路板（PCB）生產過程中產生的邊角料，屬於工業廢銅原料。

• 這些邊料以銅箔層壓板為主，銅箔附著在基材表面，包含板狀條料與卷材兩種形態。

• 材質特點：銅層純度高、光澤度好，可透過專業工藝剝離回收高品質銅材，同時基材也可分類處理，適用於廢銅回收、金屬冶煉等場景。